Новости

По подсчетам KPCA (Korea Printed Circuit Association) глобальный рынок корпусирования полупроводников достигнет в этом году объема в $619 млрд и все из-за взрывного роста спроса на компоненты для AI-инфраструктуры. По мнению аналитика, конкуренция между вендорами сместилась из front-end сегмента в back-end. Такие передовые методы упаковки кристаллов, как CoWoS, 2.5D и 3D становятся все важнее. Такая же картина наблюдается и в сфере автомобильной электроники, где FC-BGA и 2.5D технологии используются все шире. Утверждается, что на долю Top-10 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) компаний приходится 80% рынка. А 70% из таких компаний расположены на Тайване и в Китае.


*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru