Анонсы ECWorld

Компания INTEL, после реконструкции стоимостью $3,5 млрд, ввела в строй Fab 9 в г. Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико). Эта фабрика была сооружена в далеком 1987 году, затем рядом в были построены Fab 11 (1995 г.) и Fab 11X (2005 г.). Первоначально Fab 9 использовалась как исследовательская площадка и в 1999г. была объединена с Fab 11, а вот теперь ей предстоит серийно осваивать новейшую 3D технологию упаковки кристаллов - Foveros. Fab 9 модернизирована по самым жестким экологическим нормам - до 90% отходов будет перерабатываться, а электроэнергия будет поступать от возобновляемых источников. Самая главная задача Fab 9 - понизить зависимость от азиатских компаний в применении 3D-технологии упаковки кристаллов. Если сейчас в Foveros 3D используются контакты (bumps) с шагом 36 мкм, что позволяет разместить на одном мм² до 770 таких контактов, то в будущем должны использоваться контакты размером 25 мкм и 18 мкм, что кардинально увеличит плотность передаваемых сигналов. Можно еще добавить, что Рио-Ранчо-это, практически, пригород Альбукерке, в 200 км к югу от которого находится полигон White Sands, где 16 июля 1945 г. была испытана первая атомная бомба под названьем Trinity.

*По данным Инфо-портала «Новости мира электроники»: www.ecworld.ru