Основные Положения, направленные на выполнение требований RoHS и внедрения бессвинцовых технологий

27 января 2003г. Европейский Союз принял закон 2002/95/EC «Ограничение использования опасных веществ в Электрическом и Электронном оборудовании» или требования RoHS, вступающий в силу с 1 июля 2006г. Одним из требований RoHS является снижение содержания свинца до уровня не более 0,1% веса материалов (Lead (Pb)-Free или Pb-Free технологии). Корпорация Texas Instruments (TI) обеспечила возможность приобретения большинства своих микросхем в вариантах, отвечающих требованиям Pb-Free в конце 2004г. А с 1 июля 2006г будет производиться поставка продукции TI только класса Pb-Free. Микросхемы класса Pb-Free предназначены для использования в специальных бессвинцовых технологических процессах, поскольку их пайка проводится при повышенной температуре.
Имеется обратная совместимость микросхем Pb-Free с обычными технологическими процессами на основе SnPb при низкой температуре.

Переход к бессвинцовым технологиям

Небольшие количества свинца обычно использовались в интегральных схемах много лет. В конце 1980-ых, корпорация TI начала работы по созданию версий своих продуктов, не содержащих свинца. Сегодня микросхемы TI отвечают требованиям RoHS по порогам для кадмия, ртути, хрома и двух видов бромосодержащих антипиренов (полибромистых бифенилов/PBB) и (полибромистых дифенилэфиров/PBDE). Большинство интегральных схем TI отвечает требованиям RoHS по порогу для свинца, перевод оставшихся продуктов на эти нормы в планах ближайшего времени. Подробнее см. Lead (Pb)-Free.

Лого на бессвинцовых(Pb-Free) продуктах

TI начал использовать в 2003 логотип Pb-Free на маркировке как для продуктов, выполненных по этой технологии, так и на комплектах материалов, предназначенных для использования в Pb-Free - процессах. После 1 июня 2004, TI начал поставки бессвинцовых интегральных схем (ИС), используя маркировку корпусов, соответствующую стандартам организации Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC). 
Пример– маркировка продукта TI ,отвечающая стандарту JEDEC

Подробности см. Pb-Free Logo Details.

Таблица, приведенная ниже, содержит список опасных веществ с соответствующей информацией о статусе совместимости TI с требованиями RoHS.

* Текущие документы находятся в противоречии с допустимым порогом. TI продукты совместимы с более низким порогом.

Переход к «зелёной эре»

В дополнение к ограничениям RoHS, TI вводит дополнительные ограничения, продвигая "зеленую" инициативу в отношении состава компаундов. TI определяет термин "зеленый", для обозначения технологий и продуктов, свободных от свинца (совместимый RoHS), брома и сурьмы, как основы антипиренов (бром или сурьма не должны превышать 0,1% веса материалов). Сегодня, бром и сурьма - ключевые антипирены в большинстве компаундов, используемых полупроводниковой промышленностью.

Следуя духу экологических соглашений, несколько лет назад большинство поставщиков компаундов начали создавать составы с альтернативными антипиренами. TI не поставляет ИС компонентов, в составе компаунда которых в качестве альтернативного антипирена содержится неорганический (красный) фосфор. Компания в настоящее время работает со стратегическими поставщиками компаундов, чтобы разработать «зеленые» составы приемлемых для промышленности антипиренов. 

TI вводит эти новые материалы, начиная с 2004.